Skip to content
Etusivulle
  • Piikiekot
    • MEMS-kiekkoperhe
      • MEMS SSP- ja DSP-kiekot
    • RFSi®-kiekkoperhe – Korkearesistiiviset
      • High Resistivity -kiekot
      • Engineered High Resistivity -kiekot
      • Engineered Ultra High Resistivity -kiekot
      • UF-RFSi® -kiekot
      • RF GaN Substrate -kiekot GaN-on-Si-sovelluksiin
      • High Resistivity BSOI -kiekot
    • Kiekot tehopuolijohteisiin
      • Power Management SOI -kiekot
      • Power GaN Substrate -kiekot (Si ja SOI) 
      • Discrete Power Device -kiekot
    • SOI-kiekkoperhe – Silicon-On-Insulator
      • BSOI-kiekot – Bonded SOI
      • C-SOI®-kiekot – Cavity SOI
      • E-SOI®-kiekot – Enhanced SOI
      • Terrace Free SOI -kiekot
    • Kuvioidut kiekot – DRIE ja litografia
    • TSV-kiekot – Through Silicon Via
    • DSP-kiekot – Double Side Polished
    • SSP-kiekot – Single Side Polished
    • Räätälöidyt kiekot ja prototyypit
    • Tuotanto ja kapasiteetin laajennus
    • Toimittajapalkinnot ja yhteistyöprojektit
  • Sovellukset
    • MEMS ja anturit
    • RF-suotimet ja -sovellukset
    • Tehopuolijohdesovellukset
  • Laatu ja vastuullisuus
    • Laatu
      • Laatupolitiikka
      • Laatutyökalut
        • Tekoäly Okmeticilla
        • 5S Okmeticilla
    • Yhteiskuntavastuu
      • Vastuu henkilöstöstä
      • Vastuu turvallisuudesta ja terveydestä
      • Vastuu ympäristöstä
      • Liiketoiminnan etiikka
      • Vastuullisuuden johtaminen
      • Vastuullisuuden raportointi
    • Sertifikaatit
  • Töihin meille
    • Hae tuotannon ammattilaiseksi
    • Hae puolijohteiden asiantuntijaksi
    • Opiskelijat
    • Hae kunnossapidon ammattilaiseksi
    • Hae tekniseksi asiantuntijaksi
    • Myynti ja tekninen asiakastuki
    • Avoimet työpaikat
  • Tietoa Okmeticista
    • Yritys
    • Strategia ja arvot
    • Johtoryhmä
    • Investoinnit
    • Tutkimus- ja kehitystyö
    • Piikiekon tarina
    • Okmeticin historia
    • Ajankohtaista
    • Ota yhteyttä
  • Suomi
    • English
    • 日本語
    • 中文 (中国)
Okmetic uutiset ja tapahtumat

Tulevia MEMS-alan tapahtumia

Tapahtumat+23.7.2020
Okmetic+Tietoa Okmeticista+Ajankohtaista+Tulevia MEMS-alan tapahtumia

Syyskuu tuo mukanaan kaksi suurta MEMS-alan tapahtumaa: MEMS Industry Group Conference Asia Shanghaissa 9-11.9. ja European MEMS Summit Milanossa 17-18.9. Katso tapahtumien ohjelmat:

MEMS Industry Group Conference Asia (link is external)

European MEMS Summit (link is external)

Tule tapaamaan Okmeticin edustajia Milanoon tai Shanghaihin!

Jaa sivu

Jaa LinkedInissä Jaa Facebookissa WeChat YouTube

Ajankohtaista

Okmetic osallistuu PCIM Europe ja SENSOR+TEST 2025 -tapahtumiin

Lue lisää

Vuoden 2024 vastuullisuusraportti on julkaistu

Lue lisää
Mems Engineer Forum banneri

Okmetic osallistuu MEMS Engineer Forumiin

Lue lisää

Okmetic saavutti korkeimman platinatason vastuullisuusauditoinnissa

Lue lisää

Okmetic Inc:n toimitusjohtaja Reed puhui GaN-on-Si and GaN-on-SOI-teknologioista CMC-konferenssissa

Lue lisää
Lisää uutisia
  • Piikiekot
    • Column
      • SOI-kiekkoperhe – Silicon-On-Insulator
      • Kuvioidut kiekot – DRIE ja litografia
      • TSV-kiekot – Through Silicon Via
    • Column
      • RFSi®-kiekkoperhe – Korkearesistiiviset
      • SSP-kiekot – Single Side Polished
      • DSP-kiekot – Double Side Polished
    • Column
      • Räätälöidyt kiekot ja prototyypit
      • Tuotanto ja kapasiteetin laajennus
Etusivulle
  • Tietoa Okmeticista
  • Ota yhteyttä
  • Sovellukset
  • Laatu ja vastuullisuus
  • Töihin meille
  • Tietosuoja ja käyttöehdot
  • Turvallisuustiedote
  • Säkerhetsmeddelande
LinkedIn YouTube WeChat Facebook