Engineered High Resistivity -kiekot
Okmeticin Engineered High Resistivity –kiekoissa yhdistyy matala happipitoisuus, yli 7000 Ohm-cm resistiivisyys ja parasiittista pintajohtavuutta vaimentava kerros. Tämän yhdistelmä mahdollistaa RF-sovellusten maksimaalisen suorituskyvyn ja matalat kytkentähäviöt.
Okmeticin Engineered High Resistivity -piikiekot valmistetaan Advanced Magnetic Czochralski –kiteenkasvatusmenetelmällä (A-MCz®). Niissä yhdistyy matala happipitoisuus, >7000 Ohm-cm resistiivisyys ja parasiittista pintajohtavuutta vaimentava kerros. Tämä RF-suotimia- ja sovelluksia varten kehitetty uraauurtava kiekkoteknologia vähentää RF-häviöitä ja takaa vakaan ”tehokkaan resistiivisyyden” taajuusalueelle ja täten korkemmat Q-arvot. Engineered High Resistivity -kiekot mahdollistavat myös lineaarisuuden parantamisen ja vähentävät harmonista ja keskinäismodulaatiosäröä sekä kiekolle kohdistuvaa rasitusta ja taipuisuutta. Mikäli haette lähes olemattomia piisubstraatista johtuvia kytkentähäviöitä suosittelemme Engineered Ultra High Resistivity -kiekkojamme.
Engineered High Resistivity -kiekkojen suorituskyky on erinomainen mitattaessa harmonista ja keskinäismodulaatiosäröä, kytkentähäviöitä ja Q-arvoja.
BAW-suotimet ja IPD-sovellukset pääkäyttökohteita
Engineered High Resistivity –kiekkoja käytetään paljon BAW-suotimissa ja IPD-sovelluksissa, sillä parasiittista johtavuutta vaimentava kerros mahdollistaa erittäin korkean resistiivisyyden, alhaiset kytkentähäviöt, matalat harmonisen särön arvot sekä erinomaisen lineaarisuuden. Muita käyttöalueita on integroidut RFIC-sovellukset ja pii-interposerit, jotka kummatkin hyötyvät erittäin korkeasta ja vakaasta resistiivisyydestä sekä erinomaisesta elektronisesta suorituskyvystä.
Engineered High Resistivity -kiekoilla (5 kOhm-cm) saavutetaan jopa < -85 dBm vaimennus harmonisen särön (H2) tasoissa.
Optimoitu, erinomainen suorituskyky ja matalammat elinkaaren aikaiset kokonaiskustannukset:
- Erinomaisia tuloksia havaittu sekä IPD-sovellusten ja BAW-suotimien valmistuksessa.
- Engineered High Resistivity -kiekoilla (5 kOhm-cm) saavutetaan jopa < -85 dBm vaimennus harmonisen särön (H2) tasoissa.
- Keskinäismodulaatiosärön (IMD3) vaimennus Engineered High Resistivity –kiekoilla on erinomaisella tasolla.
- Parasiittista pintajohtavuutta vaimentava kerros voidaan räätälöidä vastaamaan tiettyä asiakkaan prosessia, jotta saavutetaan maksimaalinen hyöty lineaarisuuden ja kytkentähäviöiden osalta.
- Ei tarvetta monimutkaisille implanteille ja niiden vaikutukselle toimitusketjussa. Parasiittista pintajohtavuutta vaimentava kerros on puhtaasti piipohjainen eikä sisällä muita materiaaleja, joten se soveltuu hyvin olemassaoleville tuotantolinjoille
Räätälöityjä, korkearesistiivisiä kiekkoratkaisuja
Okmeticin Engineered High Resistivity –kiekot ovat optimoituja, A-MCz®-kiteenkasvatusmenetelmällä valmistettuja piikiekkoja matalalla happipitoisuudella, > 7000 Ohm-cm resistivisyydellä ja parasiittista pintajohtavuutta vaimentavalla kerroksella. Resistiivisyyden lisäksi myös muut kiekkoparametrit ovat säädettävissä. Engineered High Resistivity –kiekkovalikoima sisältää 150-200mm SSP- ja DSP-kiekkoja joko boorilla tai fosforilla seostettuna. Kideorientaatiot ovat joko <100> tai <111> ja kiekkopaksuus on säädettävissä 380 ja >1150 µm välillä.
Engineered High Resistivity -kiekkojen spesifikaatiot
| Kasvatusmenetelmä | MCz, A-MCz® |
| Halkaisija | 150 mm, 200 mm |
| Kideorientaatio | <100>, <111> |
| N-tyypin seosaineet | Fosfori |
| P-tyypin seosaineet | Boori |
| Resistiivisyys | Jopa > 7000 Ohm-cm*, yli 10 kOhm-cm resistiivisyys Engineered Ultra High Resistivity -kiekoilla *Resistiivisyysvalikoima vaihtelee seosaineen ja orientaation mukaan |
| Happi | Tyypillisesti ≤ 5 ppma tai ≤10 ppma (ASTM F121-83). Voidaan optimoida asiakkaan prosessiin. |
| SSP-kiekkopaksuus | 150 mm: 400 ja 1150 µm välillä; 200 mm: 550 ja 1150 µm* välillä *Muut paksuudet mahdollisia tietyin rajoituksin |
| DSP-kiekkopaksuus | 150 mm: 380 ja >1150 µm välillä; 200 mm: 380 ja 1150 µm* välillä *Muut paksuudet mahdollisia tietyin rajoituksin |
| Parasiittista pintajohtavuutta vaimentava kerros | Piipohjainen, ei vieraita materiaaleja |
| Taustapinnan käsittely | Kiillotettu, syövytetty |
