Kuvioidut kiekot – DRIE ja litografia

Okmeticin SSP-, DSP- ja SOI-kiekot sisäänrakennetuilla kuvioinneilla ja haudatuilla onkaloilla (C-SOI®) mahdollistavat MEMS- ja RF-sovellusten optimoidun valmistuksen. Oma prosessi kiteenkasvatuksesta, kiekkoprosessointiin, litografiaan, DRIE-syövytykseen ja SOI-bondaukseen takaa korkean laadun ja nopeuttaa sovellusten tuontia markkinoille.

Räätälöityjen, avaimet käteen -kiekkoratkaisujen kysyntä on kasvussa MEMS- ja RF-sovellusmarkkinoilla. Okmeticin piikiekot sisäänrakennetuilla kuvioinneilla räätälöidään sopimaan asiakkaan sovellusmalliin/designiin ja prosessiin saumattomasti, ja ne valmistetaan alusta loppuun saakka Okmeticin Vantaan tehtaalla. Tämä lisää kiekkojen laatua ja luotettavuutta merkittävästi sekä mahdollistaa kunnianhimoisemmat sovellusdesignit ja niiden nopeamman pääsyn markkinoille. Kuvioitujen kiekkojen laatu- ja puhtausstandardit ovat samat kuin peruspiikiekoilla.

Asiakkaan sovellusdesigniin ja prosessiin räätälöidyt piikiekot sisäänrakennetuilla kuvioinneilla optimoivat MEMS-ja RF-prosessointia.

Tämänkaltaiset valmiimmat piikiekot luovat todellista arvoa komponenttivalmistajalle, sillä ne poistavat prosessivaiheita ja vähentävät MEMS- ja RF-prosessin monimutkaisuutta. Tämä säästää valmistajien kapasiteettia ja mahdollistaa heidän keskittymisen muihin kriittisempiin prosessivaiheisiin.  

Kuviointi on ylimääräinen prosessivaihe, mikä mahdollistaa helpomman ja virtaviivaisemman valmistuksen monille sovelluksille: paineanturit, piimikrofonit, mikrofluidistiikan komponentit kuten mustesuihkupäät, intertia-anturit, IC- ja MEMS-prosessi-integraatiot, ultraäänimuuntimet kuten PMUT ja CMUT, mikropeilit ja muut optiset laitteet, ajanottolaitteet ja muut resonaattorit sekä CAP-kiekot suojaukseen.  

Sovellusdesign otetaan huomioon kaikissa prosessivaiheissa

Sovellusten suorituskyvyn parantamiseksi ja valmistusprosessien optimoimiseksi kiekkojen tulee olla sovellus- ja prosessitarpeisiin räätälöityjä. Asiakkaan sovellusdesign ja prosessi luovat perustan myös Okmeticin kuvioitujen SSP-,DSP- ja SOI-kiekkojen suunnittelulle ja prosessoinnille. Asiakkaan sovellusdesign ja prosessi otetaan huomioon kiekon jokaisessa prosessointivaiheessa: kiteenkasvatus, kiekkokäsittelyt, SOI-käsittely, litografinen kuviointi ja DRIE-syövytys.  

Erinomainen laatu verrattuna referenssiprosessiin

Vahva osaaminen ja huippuluokan tuotantoprosessi ovat yksi merkittävä tekijä korkean suorituskyvyn piikiekkojen takana. Okmeticin muutaman vuoden vanha kuviointilinja suunniteltiin vain tätä tarkoitusta varten. Tämä näkyy kiekkojen erinomaisena laatuna ja luotettavuutena. Tarkasteltaessa saantoja Okmeticin kuviointiprosessin AVI-menetelmällä mitattu virhemäärä on selkeästi referenssiprosessia pienempi. Lisäksi DRIE-prosessi osoittaa erinomaista syövytyksen tasaisuutta matalia onkaloita ja syviä tai monimutkaisia rakenteita prosessoitaessa. Tämä näkyy asiakassovellusten parempana suorituskykynä ja tarkkuutena.   

Erinomainen syövytyksen tasaisuus matalia onkaloita ja syviä tai monimutkaisia rakenteita prosessoitaessa

Kuviointilinjan laitteet ja prosessit ovat suunniteltu virheettömien onkaloiden ja pintojen valmistamiseen

  • Automoitu kiekko- ja vakuumitaustapinnan käsittely
  • Kyvykkyys läpi kiekon tehtävälle IR-kohdistukselle, mikä tekee taustapinnan kohdistusmerkeistä tarpettomia
  • Integroidut laserkoodin lukijat mahdollistavat jäljitettävyyden kiekkotasolla
  • Kiekkojen altistuminen ympäröivälle ilmalle syövytysprosessien välissä on minimoitu
  • Kehittyneempi AVI- ja bondausvirheiden tarkastus

Erinomainen syövytystarkkuus

  • Mahdollisuus pystysuorille sivuseinille
  • Korkea syövytysaste ja tehokas syövytyksen pysäytys
  • Ennustettava ja yhtenäinen bulkkikäyttäytyminen syövytyksessä
  • Syövytettyjen rakenteiden erinomainen tarkkuus ja tasaisuus
Kuviointeja

Miten kuvioidut kiekot valmistetaan

Valmistettaessa piikiekkoja sisäänrakennetuilla kuvioinneilla tai onkaloilla kasvatetaan ensin oksidimaski suojaamaan kiekon pintaa kuviointiprosessivaiheiden aikana. Sen jälkeen kiekon pinta päällystetään valoherkällä materiaalilla. Halutut alueet altistetaan ensin UV-valolle ja sitten kehittämiselle ja syövytykselle. Kuvioidut rakenteet kuten onkalot ja sovelluskalvot tarkistetaan virheiden varalta AVI-laitteella. Suojaukseen käytettävä CAP-kiekko bondataan kuvioidun kiekon päälle ja ohennetaan haluttuun paksuuteen C-SOI®-kiekon valmistamiseksi. Bondausrajapinta tarkistetaan virheiden osalta ultraäänilaitteella. C-SOI®-kiekon päällyskiekko kuvioidaan elektronisten läpivientien luomiseksi.  

Bondattu C-SOI®-kiekko

Ota yhteyttä

Pyydä tarjous tai tuotetietoja