Skip to content
Etusivulle
  • Piikiekot
    • MEMS-kiekkoperhe
      • MEMS SSP- ja DSP-kiekot
    • RFSi®-kiekkoperhe – Korkearesistiiviset
      • High Resistivity -kiekot
      • Engineered High Resistivity -kiekot
      • Engineered Ultra High Resistivity -kiekot
      • UF-RFSi® -kiekot
      • RF GaN Substrate -kiekot GaN-on-Si-sovelluksiin
      • High Resistivity BSOI -kiekot
    • Kiekot tehopuolijohteisiin
      • Power Management SOI -kiekot
      • Power GaN Substrate -kiekot (Si ja SOI) 
      • Discrete Power Device -kiekot
    • SOI-kiekkoperhe – Silicon-On-Insulator
      • BSOI-kiekot – Bonded SOI
      • C-SOI®-kiekot – Cavity SOI
      • E-SOI®-kiekot – Enhanced SOI
      • Terrace Free SOI -kiekot
    • Kuvioidut kiekot – DRIE ja litografia
    • TSV-kiekot – Through Silicon Via
    • DSP-kiekot – Double Side Polished
    • SSP-kiekot – Single Side Polished
    • Räätälöidyt kiekot ja prototyypit
    • Tuotanto ja kapasiteetin laajennus
    • Toimittajapalkinnot ja yhteistyöprojektit
  • Sovellukset
    • MEMS ja anturit
    • RF-suotimet ja -sovellukset
    • Tehopuolijohdesovellukset
  • Laatu ja vastuullisuus
    • Laatu
      • Laatupolitiikka
      • Laatutyökalut
        • Tekoäly Okmeticilla
        • 5S Okmeticilla
    • Yhteiskuntavastuu
      • Vastuu henkilöstöstä
      • Vastuu turvallisuudesta ja terveydestä
      • Vastuu ympäristöstä
      • Liiketoiminnan etiikka
      • Vastuullisuuden johtaminen
      • Vastuullisuuden raportointi
    • Sertifikaatit
  • Töihin meille
    • Hae tuotannon ammattilaiseksi
    • Hae puolijohteiden asiantuntijaksi
    • Opiskelijat
    • Hae kunnossapidon ammattilaiseksi
    • Hae tekniseksi asiantuntijaksi
    • Myynti ja tekninen asiakastuki
    • Avoimet työpaikat
  • Tietoa Okmeticista
    • Yritys
    • Strategia ja arvot
    • Johtoryhmä
    • Investoinnit
    • Tutkimus- ja kehitystyö
    • Piikiekon tarina
    • Okmeticin historia
    • Ajankohtaista
    • Ota yhteyttä
  • Suomi
    • English
    • 日本語
    • 中文 (中国)

Tapahtumat

Okmetic+Tietoa Okmeticista+Ajankohtaista+Tapahtumat

Valitse sisältökategoria

  • Näytä kaikki
  • Artikkelit ja blogit
  • Product news
  • Uratarinat
  • Uutiset

Okmetic on esillepanijana IMS:ssä

Okmetic sponsoroi 5-6.10. pidettävää WaferBond’22-konferenssia

Asiakastukipäällikkö Akiko Gädda puhujana MEMS & Imaging Sensors Summitissa 6-7 syyskuuta

Okmetic sponsoroi 23-24.6. pidettävää MEMS World Summit -tapahtumaa

Okmetic sponsoroi 26-27.4. pidettävää MSTC-tapahtumaa

Okmetic sponsoroi MEF Japan -tapahtumaa 20-21.4.

CTO Atte Haapalinna puhujana European Microwave Weekillä 4.4.2022

Tekoälyprojektista työkaluja piikiekkojen tarkastukseen – harvinaiset poikkeamat pystytään havainnoimaan suuristakin datamääristä

Okmetic uutiset ja tapahtumat

VTT järjestää virtuaalitapahtuman Boosting growth with Finnish microelectronics 20. toukokuuta 2021 – Okmeticin teknologiajohtaja on mukana paneelikeskustelussa

Okmetic uutiset ja tapahtumat

Okmetic sponsoroi suurta eurooppalaista MEMS-tapahtumaa

Okmetic uutiset ja tapahtumat

Tulevia MEMS-alan tapahtumia

Okmetic news

Okmetic osallistuu Aalto Talent Expoon 31.10.

Okmetic uutiset ja tapahtumat

Okmetic Semicon Koreassa 23.-25. tammikuuta

Okmetic uutiset ja tapahtumat

Okmetic mukana Vantaan Megarekryssä 3.10.

Okmetic uutiset ja tapahtumat

Okmetic Semicon Westissä 10.-12. heinäkuuta

  • Previous
  • 1
  • 2
  • 3
  • Next
  • Piikiekot
    • Column
      • SOI-kiekkoperhe – Silicon-On-Insulator
      • Kuvioidut kiekot – DRIE ja litografia
      • TSV-kiekot – Through Silicon Via
    • Column
      • RFSi®-kiekkoperhe – Korkearesistiiviset
      • SSP-kiekot – Single Side Polished
      • DSP-kiekot – Double Side Polished
    • Column
      • Räätälöidyt kiekot ja prototyypit
      • Tuotanto ja kapasiteetin laajennus
Etusivulle
  • Tietoa Okmeticista
  • Ota yhteyttä
  • Sovellukset
  • Laatu ja vastuullisuus
  • Töihin meille
  • Tietosuoja ja käyttöehdot
  • Turvallisuustiedote
  • Säkerhetsmeddelande
LinkedIn YouTube WeChat Facebook