Skip to content
Etusivulle
  • Piikiekot
    • MEMS-kiekkoperhe
      • MEMS SSP- ja DSP-kiekot
    • RFSi®-kiekkoperhe – Korkearesistiiviset
      • High Resistivity -kiekot
      • Engineered High Resistivity -kiekot
      • Engineered Ultra High Resistivity -kiekot
      • UF-RFSi® -kiekot
      • RF GaN Substrate -kiekot GaN-on-Si-sovelluksiin
      • High Resistivity BSOI -kiekot
    • Kiekot tehopuolijohteisiin
      • Power Management SOI -kiekot
      • Power GaN Substrate -kiekot (Si ja SOI) 
      • Discrete Power Device -kiekot
    • SOI-kiekkoperhe – Silicon-On-Insulator
      • BSOI-kiekot – Bonded SOI
      • C-SOI®-kiekot – Cavity SOI
      • E-SOI®-kiekot – Enhanced SOI
      • Terrace Free SOI -kiekot
    • Kuvioidut kiekot – DRIE ja litografia
    • TSV-kiekot – Through Silicon Via
    • DSP-kiekot – Double Side Polished
    • SSP-kiekot – Single Side Polished
    • Räätälöidyt kiekot ja prototyypit
    • Tuotanto ja kapasiteetin laajennus
    • Toimittajapalkinnot ja yhteistyöprojektit
  • Sovellukset
    • MEMS ja anturit
    • RF-suotimet ja -sovellukset
    • Tehopuolijohdesovellukset
  • Laatu ja vastuullisuus
    • Laatu
      • Laatupolitiikka
      • Laatutyökalut
        • Tekoäly Okmeticilla
        • 5S Okmeticilla
    • Yhteiskuntavastuu
      • Vastuu henkilöstöstä
      • Vastuu turvallisuudesta ja terveydestä
      • Vastuu ympäristöstä
      • Liiketoiminnan etiikka
      • Vastuullisuuden johtaminen
      • Vastuullisuuden raportointi
    • Sertifikaatit
  • Töihin meille
    • Hae tuotannon ammattilaiseksi
    • Hae puolijohteiden asiantuntijaksi
    • Opiskelijat
    • Hae kunnossapidon ammattilaiseksi
    • Hae tekniseksi asiantuntijaksi
    • Myynti ja tekninen asiakastuki
    • Avoimet työpaikat
  • Tietoa Okmeticista
    • Yritys
    • Strategia ja arvot
    • Johtoryhmä
    • Investoinnit
    • Tutkimus- ja kehitystyö
    • Piikiekon tarina
    • Okmeticin historia
    • Ajankohtaista
    • Ota yhteyttä
  • Suomi
    • English
    • 日本語
    • 中文 (中国)

Ajankohtaista

Okmetic+Tietoa Okmeticista+Ajankohtaista

Valitse sisältökategoria

  • Artikkelit ja blogit
  • Product news
  • Tapahtumat
  • Uratarinat
  • Uutiset

Okmetic osallistuu PCIM Europe ja SENSOR+TEST 2025 -tapahtumiin

Vuoden 2024 vastuullisuusraportti on julkaistu

Mems Engineer Forum banneri

Okmetic osallistuu MEMS Engineer Forumiin

Okmetic saavutti korkeimman platinatason vastuullisuusauditoinnissa

Okmetic Inc:n toimitusjohtaja Reed puhui GaN-on-Si and GaN-on-SOI-teknologioista CMC-konferenssissa

CTO Haapalinna puhujana Incize RF Workshopissa

Okmetic osallistui SEMICON China -messuille

Okmetic Inc:n toimitusjohtaja Jim Reed puhujana CMC konrerenssissa

Okmetic osallistuu MSTC-tapahtumaan

Vuorikari-Antikaiselle SEMI Europe Special Service Award -palkinto

SEMI Europen Laith Altimime vierailulla keskustelemassa Euroopan puolijohdealasta

Pioneerina piikiteiden parissa: Markku Tillin tarina

Okmetic osallistuu SEMICON® Koreaan

Okmetic osallistuu SPIE Photonics Westiin

Piipioneeri Veikko Lindroos mahdollisti Okmeticin tarinan

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • …
  • 7
  • 8
  • Next
  • Piikiekot
    • Column
      • SOI-kiekkoperhe – Silicon-On-Insulator
      • Kuvioidut kiekot – DRIE ja litografia
      • TSV-kiekot – Through Silicon Via
    • Column
      • RFSi®-kiekkoperhe – Korkearesistiiviset
      • SSP-kiekot – Single Side Polished
      • DSP-kiekot – Double Side Polished
    • Column
      • Räätälöidyt kiekot ja prototyypit
      • Tuotanto ja kapasiteetin laajennus
Etusivulle
  • Tietoa Okmeticista
  • Ota yhteyttä
  • Sovellukset
  • Laatu ja vastuullisuus
  • Töihin meille
  • Tietosuoja ja käyttöehdot
  • Turvallisuustiedote
  • Säkerhetsmeddelande
LinkedIn YouTube WeChat Facebook