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Okmetic引领芬兰在E2PackMan项目中为欧洲芯片封装技术的发展做出贡献
Okmetic Inc.总裁Jim Reed先生将在美国半导体展览会（Semicon West）发表演讲
Okmetic首席技术官Atte Haapalinna博士将在2025年国际RF-SOI论坛发表主题演讲
Okmetic将参加2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会
Jaska Tuominen先生被任命为资深副总裁（人力资源、可持续发展和企业传播）
Okmetic万塔晶圆厂扩张、产能升级，首批硅片下线
两份新白皮书：用于射频器件的工程硅晶圆和用于氮化镓生长的硅/SOI衬底
Okmetic发布2024年可持续发展报告
Okmetic将参加MEMS工程师论坛
Okmetic在可持续性审计中获得最高白金等级认证
Okmetic Inc.总裁Reed先生在CMC大会上发表关于硅上氮化镓和SOI上氮化镓衬底的演讲
Okmetic的首席技术官Haapalinna博士在Incize射频研讨会上发表演讲
C-SOI® 20年发展历程——实现高性能MEMS器件的精益生产
Okmetic参加SEMICON China
