Skip to content
Etusivulle
  • Piikiekot
    • MEMS-kiekkoperhe
      • MEMS SSP- ja DSP-kiekot
    • RFSi®-kiekkoperhe – Korkearesistiiviset
      • High Resistivity -kiekot
      • Engineered High Resistivity -kiekot
      • Engineered Ultra High Resistivity -kiekot
      • UF-RFSi® -kiekot
      • RF GaN Substrate -kiekot GaN-on-Si-sovelluksiin
      • High Resistivity BSOI -kiekot
    • Kiekot tehopuolijohteisiin
      • Power Management SOI -kiekot
      • Power GaN Substrate -kiekot (Si ja SOI) 
      • Discrete Power Device -kiekot
    • SOI-kiekkoperhe – Silicon-On-Insulator
      • BSOI-kiekot – Bonded SOI
      • C-SOI®-kiekot – Cavity SOI
      • E-SOI®-kiekot – Enhanced SOI
      • Terrace Free SOI -kiekot
    • Kuvioidut kiekot – DRIE ja litografia
    • TSV-kiekot – Through Silicon Via
    • DSP-kiekot – Double Side Polished
    • SSP-kiekot – Single Side Polished
    • Räätälöidyt kiekot ja prototyypit
    • Tuotanto ja kapasiteetin laajennus
    • Toimittajapalkinnot ja yhteistyöprojektit
  • Sovellukset
    • MEMS ja anturit
    • RF-suotimet ja -sovellukset
    • Tehopuolijohdesovellukset
  • Laatu
    • Sertifikaatit
    • Laatupolitiikka
    • Laatutyökalut
      • Tekoäly Okmeticilla
      • 5S Okmeticilla
  • Vastuullisuus
    • Vastuullisuusraportti ja sertifikaatit
    • Vastuu ympäristöstä ja tavoitteet
    • Vastuu henkilöstöstä
    • Vastuu turvallisuudesta ja terveydestä
    • Liiketoiminnan etiikka
    • Vastuullisuuden johtaminen
  • Töihin meille
    • Hae tuotannon ammattilaiseksi
    • Hae puolijohteiden asiantuntijaksi
    • Opiskelijat
    • Hae kunnossapidon ammattilaiseksi
    • Hae tekniseksi asiantuntijaksi
    • Myynti ja tekninen asiakastuki
    • Avoimet työpaikat
  • Tietoa Okmeticista
    • Yritys
    • Strategia ja arvot
    • Johtoryhmä
    • Investoinnit
    • Tutkimus- ja kehitystyö
    • Piikiekon tarina
    • Okmeticin historia
    • Ajankohtaista
    • Ota yhteyttä
  • Suomi
    • English
    • 日本語
    • 中文 (中国)
Okmetic uutiset ja tapahtumat

Okmetic Semicon Westissä 10.-12. heinäkuuta

Tapahtumat+12.5.2019
Okmetic+Tietoa Okmeticista+Ajankohtaista+Okmetic Semicon Westissä 10.-12. heinäkuuta

SEMICON West (Beyond Smart) pidetään San Franciscossa 10.-12.7.2018. Okmeticin asiakastukipäällikkö Petri Santala osallistuu tapahtumaan ja pitää esityksen 10.7. tapahtuman MEMS ja Sensorit -osiossa. Esityksen aihe on ”Advanced Substrates for MEMS and Photonic Applications”.

Semicon West kotisivut (link is external)

Lue lisää Petrin esityksestä (link is external)

Jaa sivu

Jaa LinkedInissä Jaa Facebookissa WeChat YouTube

Ajankohtaista

Okmeticin vuosivideon kuvake

Katsaus Okmeticin vuoteen 2025

Lue lisää
Kirsikan kukkia ja Okmetic K.K. 20 vuotta onnitteluteksti

Okmetic K.K. saavutti 20 vuoden merkkipaalun

Lue lisää
Kuva kellosta

Okmetic osallistuu TimeZero-projektiin

Lue lisää

Okmetic mukana E2PackMan-hankkeessa kehittämässä Euroopan sirupakkausteknologioita

Lue lisää
Jim Reed puhe semicon Westissä

Jim Reed, Okmetic Inc.:n toimitusjohtaja, pitää puheen Semicon West -tapahtumassa.

Lue lisää
Lisää uutisia
  • Piikiekot
    • Column
      • MEMS-kiekkoperhe
      • RFSi®-kiekkoperhe – Korkearesistiiviset
      • Kiekot tehopuolijohteisiin
      • SOI-kiekkoperhe – Silicon-On-Insulator
    • Column
      • Kuvioidut kiekot – DRIE ja litografia
      • TSV-kiekot – Through Silicon Via
      • DSP-kiekot – Double Side Polished
      • SSP-kiekot – Single Side Polished
    • Column
      • Räätälöidyt kiekot ja prototyypit
      • Tuotanto ja kapasiteetin laajennus
Etusivulle
  • Tietoa Okmeticista
  • Ota yhteyttä
  • Sovellukset
  • Laatu
  • Vastuullisuus
  • Töihin meille
  • Tietosuoja ja käyttöehdot
  • Turvallisuustiedote
  • Säkerhetsmeddelande
LinkedIn YouTube WeChat Facebook