Tutkimus ja kehitys

Okmeticin tutkimustyön painopiste on kiteenkasvatusteknologian, erikoiskiekkojen valmistusprosessien sekä talon sisäisen kiekkojen kuvioinnin ja DRIE-syövytysprosessien (Deep Reactive Ion Etching) kehittämisessä. Näihin osa-alueisiin tehtyjen panostusten ansiosta Okmetic pystyy toimittamaan mukautettuja SOI-kiekkoja (Silicon-On-Insulator), joihin voidaan tarvittaessa räätälöidä asiakkaan haluama rakenne. Lisäksi tuotteet pystytään valmistamaan alusta loppuun asti Vantaan tehtaalla.

Ideasta tuotantoon

Kun kehitteillä olevat ratkaisut on saatu prototyyppiasteelle, ne siirretään Okmeticin omaan kehitysprosessiin. Tuotekehityksen tehtävänä on työstää ideat ja -prototyypit volyymituotantoon soveltuviksi tuotteiksi, kun taas prosessikehityksen tehtävänä on varmistaa valmistusprosessien suorituskyky ja kustannustehokkuus myös jatkossa.

Vuoden 2020 aikana yhtiö panosti voimakkaasti uusien kiteenkasvatusprosessien suorituskyvyn ja tuottavuuden kehittämiseen, ja nopeutti uusien tuotteiden kehittämistä. Tuotteista kehityspanostusta kohdennetiin erityisesti asiakasräätälöityjen SOI-substraattien ja erikoiskiekkojen suorituskyvyn parantamiseen ja aikaisempaa pidemmälle vietyyn asiakaskohtaiseen räätälöintiin. Näihin erikoiskiekkoihin kuuluvat mm. High Voltage SOI -kiekot, kehittyneet C-SOI® -kiekot uusiin anturisovelluksiin sekä radiotaajuussovelluksissa (RF) käytettävät korkearesistiiviset piikiekot. Kiteenkasvatus- ja kiekkoprosessien kehittämisen ohella yhtiö jatkoi kiekkojen litografisen kuvioinnin ja plasmasyövytyksen (DRIE) suorituskyvyn kehittämistä mahdollistaen entistä laajempia sovellusmahdollisuuksia Vantaan tehtaalla valmistettaville C-SOI® -kiekoille.

Tutkimusyhteistyö

Vuonna 2020 jatkettiin monivuotista piimateriaalin tutkimustyötä yhdessä kotimaisten ja ulkomaisten korkeakoulujen ja tutkimuskeskusten kanssa. Yhtiö osallistui myös useisiin kansallisiin ja EU-rahoitteisiin teknologiahankkeisiin yhdessä muun muassa VTT:n, Aalto-yliopiston ja useiden eurooppalaisten tutkimuslaitosten ja puolijohdevalmistajien kanssa. Yksi keskeinen tutkimus- ja kehitysalue oli fuusiobondausrajapinnan ja sen karakterisoinnin parantaminen. Yhtiö osallistui useisiin T&K-yhteistyöprojekteihin, joissa jatkettiin teknisten edellytysten luomista telekommunikaatioinfrastruktuurin murrokselle (5G) samoin kuin kehitystä seuraavien sukupolvien autonomisia autoja (ADAS) varten. Okmetic osallistui myös anturi- ja puolijohdeyhdistysten jäsentapahtumiin.