Tutkimus ja kehitys

Okmeticin tutkimustyön painopiste on kiteenkasvatusteknologian, erikoiskiekkojen valmistusprosessien sekä talon sisäisen kiekkojen kuvioinnin ja DRIE-syövytysprosessien (Deep Reactive Ion Etching) kehittämisessä. Näihin osa-alueisiin tehtyjen panostusten ansiosta Okmetic pystyy toimittamaan mukautettuja SOI-kiekkoja (Silicon-On-Insulator), joihin voidaan tarvittaessa räätälöidä asiakkaan haluama rakenne. Lisäksi tuotteet pystytään valmistamaan alusta loppuun asti Vantaan tehtaalla.

Ideasta tuotantoon

Kun kehitteillä olevat ratkaisut on saatu prototyyppiasteelle, ne siirretään Okmeticin omaan kehitysprosessiin. Tuotekehityksen tehtävänä on työstää ideat ja -prototyypit volyymituotantoon soveltuviksi tuotteiksi, kun taas prosessikehityksen tehtävänä on varmistaa valmistusprosessien suorituskyky ja kustannustehokkuus myös jatkossa.

Vuoden 2019 aikana yhtiö jatkoi kehittyneiden tuotteidensa ja etenkin asiakasräätälöityjen SOI-substraattien ja 200 mm erikoiskiekkojen suorituskyvyn parantamista. Erikoiskiekkoihin kuuluvat High Voltage SOI -kiekot, substraatit tehokomponentteihin (IGBT), kehittyneet C-SOI® -kiekot uusiin anturisovelluksiin sekä radiotaajuussovelluksissa (RF) käytettävät korkearesistiiviset piikiekot. Kiteenkasvatus- ja kiekkoprosessien kehittämisen ohella yhtiö sai valmiiksi prosessit kiekkojen litografiseen kuviointiin ja plasmasyövytykseen (DRIE), jotka ovat olennainen osa C-SOI® -kiekkojen valmistusta Vantaan tehtaalla. Okmetic kehittää yhdessä asiakkaidensa kanssa innovatiivisia teknisiä ratkaisuja, jotka mahdollistavat korkean lisäarvon tuotteet ja asiakkaiden tarpeita vastaavat valmistusprosessit.

Tutkimusyhteistyö

Vuonna 2019 jatkettiin monivuotista piimateriaalin tutkimustyötä yhdessä kotimaisten ja ulkomaisten korkeakoulujen ja tutkimuskeskusten kanssa. Yhtiö osallistui myös useisiin kansallisiin ja EU-rahoitteisiin teknologiahankkeisiin yhdessä muun muassa VTT:n, Aalto-yliopiston ja useiden eurooppalaisten puolijohdevalmistajien kanssa. Yksi tärkeä tutkimus- ja kehitysalue oli fuusiobondausrajapinnan ja sen karakterisoinnin parantaminen. Yhtiö osallistui useisiin T&K-yhteistyöprojekteihin, joista osa keskittyy luomaan teknisiä edellytyksiä telekommunikaatioinfrastruktuurin murrokselle (5G) ja osa kehittämään seuraavien sukupolvien autonomisia autoja (ADAS). Okmetic osallistui aktiivisesti myös anturi- ja puolijohdeyhdistysten jäsentapahtumiin.