我们高度重视研发工作
我们自主开发了独特的技术工艺，并保持创新的动力以不断提升我们的业务能力。同时，我们也与行业领先的研究机构和客户紧密合作，研发高科技的解决方案。
自创立伊始，公司的研发工作就发挥着举足轻重的作用。我们于1985年开始制造先进的特殊硅片，继而成为行业内的技术先行者，期间我们的企业文化一直为研发工作的深入而服务。时至今日，我们的企业价值观仍基于客户导向、永续成长、平等互敬和持续发展。
纵观我们的公司历史，我们与芬兰技术研究中心 VTT、阿尔托大学以及多家欧洲研究机构和半导体制造商一起参加了多个国家和欧盟资助的科技研发合作项目。近年来，我们不仅参加了发展 5G 基础设施的项目，也为研发下一代自动驾驶汽车（ADAS）贡献了一份力量。
我们在欧盟半导体行业项目中扮演着积极的角色，开发具有突破性意义的微机电系统。我们也是芬兰大规模 MEMS 集群中的生力军。
Okmetic 研发工作的重点是晶体生长技术、特种硅片的生产工艺，以及硅片图案化和深硅刻蚀（DRIE）工艺的开发。正是由于我们在以上方面的多年努力和专业技术，让我们能够根据客户需求大批量的提供定制化SOI硅片、高阻 RFSI®硅片和200毫米高附加值硅片。
从产品开发的开始到生命周期的结束，我们都保持和客户的持续沟通。销售和技术客户支持帮助我们确定最佳解决方案，我们灵活的组织架构也让我们能够快速完成产品原型的生产。
产品开发的目标是将想法和原型转化为适合批量生产的产品，而工艺研发的作用是确保产品现在以及未来的性能和成本效益。
我们参与了多项欧盟研发项目
Beetles项目
Okmetic 积极参与了 Beetles 项目，该项目是由芬兰国家技术研究中心 VTT 协调并由芬兰商业委员会 Business Finland 赞助的芬兰项目联盟。在这个项目中，Okmetic 正在开发低损耗高电阻的硅基衬底，以满足先进射频滤波器和其他射频设备不断发展的需求。
RF SAMPO 项目
RF SAMPO 项目是诺基亚 Veturi 计划中领先的生态系统项目。它是一项行业合资资助项目，除了 Okmetic 之外，赞助商包括芬兰国家商务促进局和相关合作伙伴、其他九家公司以及三家研究机构等。RF SAMPO 项目的目标是增强芬兰在射频技术方面的竞争力，加快射频和天线技术的发展，并加速 5G 向 6G 的过渡。
智能可靠性 4.0
我们参与了智能可靠性 4.0（iRel 40）项目，研发带人工智能的电子元件和系统的可靠性。iRel 40 项目旨在减少从晶体生长到产品模块的价值链中的故障数量。在该项目中，Okmetic 特别关注通过机器学习和人工智能的方式提高 C-SOI®硅片界面的可靠性。
Moore4Medical 项目
Moore4Medical 是一个欧盟范围内的 Ecsel 项目（66 个合作伙伴和 12 个国家），其目标是为新型电子医疗设备开发开放技术平台。在该项目中，Okmetic 的 C-SOI® 硅片用于基于 PMUT（压电微机械超声波换能器）的超声波功率传输平台，该平台能够从体外对医疗植入物进行无线充电。