我们高度重视研发工作
我们自主开发了独特的技术工艺，并保持创新的动力以不断提升我们的业务能力。同时，我们也与行业领先的研究机构和客户紧密合作，研发高科技的解决方案。
我们参与了多项欧盟研发项目
TimeZero
目前，Okmetic正在积极参与TimeZero项目。该项目由芬兰商业促进署（Business Finland）资助，隶属于ChipZero Veturi生态系统。项目汇集了8家公司和研究机构，旨在构建芬兰高性能定时系统生态系统。
在该项目中，Okmetic致力于开发用于MEMS谐振器的高性能C-SOI®硅片。先进的C-SOI®结构能够提升用于电子定时电路基频的谐振器性能，从而实现更小巧、更稳定、更节能的器件。
E2PACKMAN
Okmetic是欧洲E2PACKMAN项目的成员，该项目致力于推进欧洲芯片封装技术的发展。作为芬兰的代表，Okmetic贡献其在高阻硅晶圆和SOI/TSV技术方面的专业知识，以应用于下一代应用。
欧洲芯片技能学院
欧洲面临着微电子专业人才的严重短缺，未来七年内须要新增超过32万名员工，同时将有10万名员工面临退休。欧洲芯片技能学院（ECSA）旨在通过加强技能发展和行业合作来弥补这一缺口。Okmetic将分享我们在这方面的经验，以便更好地支持芬兰的半导体产业发展。在欧盟的支持下，ECSA与欧盟芯片法案等政策保持一致，旨在加强微电子行业的发展。
研发在我们运营中扮演着至关重要的角色
自创立伊始，公司的研发工作始终发挥着举足轻重的作用。作为行业先驱，我们于1985年开始制造先进晶圆以来，我们不断完善企业文化，以更好地支持研发工作。时至今日，我们依然秉持以客户为中心、可持续发展、尊重他人以及持续发展改进运营的核心价值观。
纵观Okmetic的公司历史，我们与芬兰技术研究中心、阿尔托大学以及多家欧洲研究机构和半导体制造商合作，参与了多个由国家和欧盟资助的研发合作项目。近年来，我们积极参加了多个项目，旨在为电信基础设施（5G）的变革创造条件，并为下一代自动驾驶汽车（ADAS）的研发奠定基础。
我们在欧盟半导体行业项目中扮演着积极的角色，开发具有突破性意义的微机电系统。我们也是芬兰大规模 MEMS 集群中的生力军。
Okmetic研发工作的重心是晶体生长技术、特种硅片的生产工艺，以及硅片图案化和深硅刻蚀（DRIE）工艺的开发。正是由于我们在以上方面的多年努力和专业技术，让我们能够根据客户需求大批量的提供定制化SOI硅片、高阻RFSI®硅片、功率器件用硅片和200毫米高附加值硅片。
从产品开发的开始到生命周期的结束，我们都保持和客户的持续沟通。销售和技术客户支持帮助我们确定最佳解决方案，我们灵活的组织架构也让我们能够快速完成产品原型的生产。
产品开发的目标是将想法和原型转化为适合批量生产的产品，而工艺研发的作用是确保产品现在以及未来的性能和成本效益。