Okmetic mukana E2PackMan-hankkeessa kehittämässä Euroopan sirupakkausteknologioita

Okmetic on ylpeä saadessaan koordinoida Suomen osuutta E2PackMan-hankkeessa. E2Packman on lähes 100 miljoonan euron arvoinen Infineon Technologies AG:n johtama European Chips JU -projekti, jossa on mukana 60 kumppania 13 eri maasta. Projektin tavoitteena on rakentaa vahva eurooppalainen ekosysteemi edistyneelle sirupakkausteknologialle ja edistää innovaatiota, teollista johtajuutta ja teknologista omavaraisuutta.

Okmetic keskittyy kahteen keskeiseen osa-alueeseen:

• RF-pakkaus: Kehitämme korkearesistiivisiä piikiekkoja 6G-suotimille (5–100 GHz), mikä mahdollistaa vähähäviöisen kiekkotason pakkauksen seuraavan sukupolven korkeataajuussovelluksiin. E2PackManin kautta parannamme Engineered High Resistivity -ja Engineered Ultra High Resistivity -kiekkojemme suorituskykyä entisestään, jotta ne täyttävät RF-suotimien ja -laitteiden tiukimmat vaatimukset ja minimoivat ei-toivotut vuorovaikutukset RF-signaalin ja piialustan välillä.
• MEMS-pakkaus: Kehitämme korkealaatuisia C-SOI®-kiekkoja ja TSV-kiekkoja, jotka mahdollistavat luotettavan hermeettisen pakkauksen ja parannetun suorituskyvyn seuraavan sukupolven MEMS-laitteille. E2PackManin kautta optimoimme näitä hyväksi havaittuja alustoja edelleen ja varmistamme luotettavuuden, tuotannon sujuvuuden ja MEMS-teknologian tulevaisuuden suorituskyvyn.

Koordinoimalla kansallisia projekteja ja tuomalla mukaan erikoisosaamista sekä edistyneitä piikiekkoratkaisuja Okmetic varmistaa, että Suomella on strateginen rooli Euroopan seuraavan sukupolven puolijohdeteknologioissa. Samalla voimme vahvistaa omia piikiekkoinnovaatioitamme. Tämä lähestymistapa auttaa muovaamaan tulevaisuuden RF- ja MEMS-sovelluksia ja vahvistaa Okmeticin kykyä vastata alan muuttuviin tarpeisiin.