Okmetic引领芬兰在E2PackMan项目中为欧洲芯片封装技术的发展做出贡献

Okmetic很荣幸能够参与E2PackMan项目，并协调芬兰对该项目的贡献。E2PackMan是由英飞凌科技股份公司牵头的欧洲芯片联合倡议项目，投资额近1亿欧元。该项目汇聚了来自13个国家的60个合作伙伴，致力于构建一个强大的欧洲先进芯片封装生态系统，推动创新、产业领先地位和技术自主。

Okmetic的工作主要包括以下两项：

• 射频封装：我们正在开发用于 6G 滤波器（5–100 GHz）的高阻硅片，从而实现面向下一代高频应用的低损耗晶圆级封装。通过 E2PackMan 技术，我们进一步提升了工程高阻片和工程超高阻片的性能，在原有强大性能的基础上，满足射频滤波器器件最严苛的要求，并确保射频信号与硅衬底之间的干扰最小化。
• MEMS封装： 我们致力于推进高质量 C-SOI® 硅片和 TSV 中介层技术的发展，以实现可靠的气密封装，并提升下一代 MEMS 器件的性能。通过 E2PackMan，我们进一步优化这些成熟的平台，确保其可靠性、简化生产流程，使其能够更好地支持下一代 MEMS 器件的性能提升。

通过协调国家层面的努力、贡献专业知识和先进的硅晶圆解决方案，Okmetic 确保芬兰在欧洲下一代半导体能力建设中发挥战略性作用，同时进一步增强其自身的晶圆技术实力。这种模式有助于塑造下一代射频和微机电系统 (MEMS) 应用，并提升 Okmetic 满足不断演化的行业需求的能力。