Skip to content
Etusivulle
  • Piikiekot
    • MEMS-kiekkoperhe
      • MEMS SSP- ja DSP-kiekot
    • RFSi®-kiekkoperhe – Korkearesistiiviset
      • High Resistivity -kiekot
      • Engineered High Resistivity -kiekot
      • Engineered Ultra High Resistivity -kiekot
      • UF-RFSi® -kiekot
      • RF GaN Substrate -kiekot GaN-on-Si-sovelluksiin
      • High Resistivity BSOI -kiekot
    • Kiekot tehopuolijohteisiin
      • Power Management SOI -kiekot
      • Power GaN Substrate -kiekot (Si ja SOI) 
      • Discrete Power Device -kiekot
    • SOI-kiekkoperhe – Silicon-On-Insulator
      • BSOI-kiekot – Bonded SOI
      • C-SOI®-kiekot – Cavity SOI
      • E-SOI®-kiekot – Enhanced SOI
      • Terrace Free SOI -kiekot
    • Kuvioidut kiekot – DRIE ja litografia
    • TSV-kiekot – Through Silicon Via
    • DSP-kiekot – Double Side Polished
    • SSP-kiekot – Single Side Polished
    • Räätälöidyt kiekot ja prototyypit
    • Tuotanto ja kapasiteetin laajennus
    • Toimittajapalkinnot ja yhteistyöprojektit
  • Sovellukset
    • MEMS ja anturit
    • RF-suotimet ja -sovellukset
    • Tehopuolijohdesovellukset
  • Laatu ja vastuullisuus
    • Laatu
      • Laatupolitiikka
      • Laatutyökalut
        • Tekoäly Okmeticilla
        • 5S Okmeticilla
    • Yhteiskuntavastuu
      • Vastuu henkilöstöstä
      • Vastuu turvallisuudesta ja terveydestä
      • Vastuu ympäristöstä
      • Liiketoiminnan etiikka
      • Vastuullisuuden johtaminen
      • Vastuullisuuden raportointi
    • Sertifikaatit
  • Töihin meille
    • Hae tuotannon ammattilaiseksi
    • Hae puolijohteiden asiantuntijaksi
    • Opiskelijat
    • Hae kunnossapidon ammattilaiseksi
    • Hae tekniseksi asiantuntijaksi
    • Myynti ja tekninen asiakastuki
    • Avoimet työpaikat
  • Tietoa Okmeticista
    • Yritys
    • Strategia ja arvot
    • Johtoryhmä
    • Investoinnit
    • Tutkimus- ja kehitystyö
    • Piikiekon tarina
    • Okmeticin historia
    • Ajankohtaista
    • Ota yhteyttä
  • Suomi
    • English
    • 日本語
    • 中文 (中国)

Ajankohtaista

Okmetic+Tietoa Okmeticista+Ajankohtaista

Valitse sisältökategoria

  • Artikkelit ja blogit
  • Product news
  • Tapahtumat
  • Uratarinat
  • Uutiset

Tekoälyn hyödyntäminen parantaa piikiekkojen laatua sekä puolijohdelaitteiden luotettavuutta

Okmetic osallistuu Semicon Koreaan

Okmetic osallistuu SEMICON® Koreaan

Okmetic has new sales offices in France and Taiwan

Okmetic on perustanut uudet myyntikonttorit Taiwaniin ja Ranskaan

Okmetic participating in Semicon Europa

Heikki Holmberg Vuoden Alumni

Okmeticin Heikki Holmberg on valittu Aalto-yliopiston Sähkötekniikan korkeakoulun vuoden alumniksi 

Hele Savin yhteistyöhön Okmeticin kanssa

Okmetic panostaa akateemiseen tutkimukseen Vaikuttavuussäätiön kanssa 

Tuomas Itkonen on nimitetty talousjohtajaksi

Okmetic has received MWS Material Supplier Award

Okmetic on saanut MWS:n Material Supplier Award -palkinnon

Okmetic.com/zh/ tarjoaa nyt sisältöä kiinaksi

Vastuullisuusraportti vuodelta 2022 on julkaistu 

Semi-Summer 2023 on avattu

Okmetic sponsoroi ja osallistuu MEMS World Summit -tapahtumaan

Okmetic on esillepanijana IMS:ssä

Olemme asettaneet tavoitteen vähentää kasvihuonekaasupäästöjämme

Okmeticin vastuullinen toiminta on auditoitu

  • Previous
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • Next
  • Piikiekot
    • Column
      • SOI-kiekkoperhe – Silicon-On-Insulator
      • Kuvioidut kiekot – DRIE ja litografia
      • TSV-kiekot – Through Silicon Via
    • Column
      • RFSi®-kiekkoperhe – Korkearesistiiviset
      • SSP-kiekot – Single Side Polished
      • DSP-kiekot – Double Side Polished
    • Column
      • Räätälöidyt kiekot ja prototyypit
      • Tuotanto ja kapasiteetin laajennus
Etusivulle
  • Tietoa Okmeticista
  • Ota yhteyttä
  • Sovellukset
  • Laatu ja vastuullisuus
  • Töihin meille
  • Tietosuoja ja käyttöehdot
  • Turvallisuustiedote
  • Säkerhetsmeddelande
LinkedIn YouTube WeChat Facebook