工程超高阻片
Okmetic的工程超高阻单抛片和双抛片结合了超过10000欧姆-厘米的电阻率和高效的富陷阱结构,使射频设备基板引起的损耗和非线性效应接近于零。这些优质硅片经过优化,能够满足最严苛的射频滤波器的需求。
Okmetic的工程超高阻片是具有最高性能的优质硅基衬底,针对要求苛刻的射频滤波器和设备需求进行了优化。工程超高阻片拥有超过10000欧姆-厘米的体电阻率、低氧含量和高效的富陷阱结构。
这种最先进的硅片技术利用Okmetic专有的先进磁性直拉(A-MCz®)长晶工艺,衬底引起的损耗接近于零,并以射频设备非线性的效应提供最高电阻率和最佳的技术性能。
工程超高阻片因衬底引起的损耗接近于零,并以射频设备非线性的效应提供最高电阻率和最佳的技术性能
针对严苛的射频滤波器需求进行了优化
工程超高阻片针对要求严苛的射频滤波器需求进行了优化,旨在促进射频设备的设计和建模。工程超高阻片具有最高的有效电阻率、衬底引起的损耗接近于零和非线性效应、出色的二次谐波和模块间失真值(IMD)。工程超高阻片使得射频滤波器能够达到小于-90dBm 的极低二次谐波水平(在900MHz的基音下测得)和极低的IMD3水平,甚至低于-105dBm。
工程超高阻片使得射频滤波器能够达到小于-90dBm的极低二次谐波水平(在900MHz的基音下测得)和极低的IMD3水平,甚至低于-105dBm
超高阻片的另一大优势是其氧含量得到了优化。这提高了硅片的强度,相比超高电阻区熔(FZ)硅片它是一种更好的选择。
最佳性能且近乎于零的损耗
- 在BAW滤波器制造中观察到的优异结果;
- 工程超高阻片(带有富陷阱结构)使射频滤波器能够在15dBm的基本输入功率下达到低于-90dBm的极低二次谐波水平。相比没有钝化的超高阻片来说,这种特性抑制了50dB;和工程高阻片(5000欧姆-厘米,带TR)相比,则多出了6dB。
使用不同RFSi®硅片的二次谐波频率
- 带富陷阱结构的工程超高阻片使射频滤波器能够达到极低的IMD3水平(845MHz 频率),甚至于小于-105dBm 的功率(在20dBm的输入功率下测量)。使用Incize 2毫米长的50Ω CPW(光学表征)测量。
工程超高阻片具有极低的IMD3水平(三阶互调失真)
- 我们可以为客户定制富陷阱结构以匹配特定的工艺,最大限度地控制谐波形态和整体损失;
- 无需植入复杂的结构,即对其供应链无影响。设计的富陷阱层是纯硅基的,因此不涉及其他外来的材料,能够完美贴合客户生产线的需求。
工程超高阻片解决方案
Okmetic的工程超高阻片经过优化,是具有低氧含量、大于10000欧姆-厘米的电阻率和高效的富陷阱结构的A-MCz®的硅片。这种极高的电阻率是通过先进的磁性直拉法(A-MCz®)实现的,Okmetic注册了A-MCz®该商标。工程超高阻片的选择包括8英寸、掺硼的单抛片(SSP)和双抛片(DSP)。厚度范围从550微米到>1150微米。<100>晶向的硅片可批量供应,<111>晶向的硅片可制备样品。这些硅片包括UF-RFSi®(带富陷阱层的超平高阻片)和用于射频滤波器的硅上氮化镓应用硅片(无富陷阱层)。
工程超高阻片规格
长晶方式 | A-MCz® |
直径 | 200 mm |
晶向 | <100>晶向的硅片可批量供应,<111>晶向的硅片可制备样品 |
P型掺杂剂 | 硼 |
电阻率 | >10000欧姆-厘米 |
氧含量 | 一般≤5ppma或≤10ppma(ASTM F121-83),可根据客户工艺进行优化 |
SSP(背面蚀刻)硅片厚度 | 550微米至1150微米* *某些条件下可实现其他厚度 |
DSP(抛光背面)硅片厚度 | 550微米至>1150微米* *某些条件下可实现其他厚度 |
富陷阱层 | 纯硅基,无其他材料 |
多种工程超高阻片种类,满足不同特殊需求
无富陷阱层的超高阻片
具有低氧含量、>10000欧姆-厘米电阻率,但没有富陷阱层的超高阻片。使用此种硅片,设备制造商可以自主进行钝化或植入工艺。
带超平几何形状的工程超高阻片
这种硅片结合了>10000欧姆-厘米的超高电阻率和UF-RFSi®硅片的超平几何形状。该硅片的TTV非常低(低于 700nm),且具有非圆形对称变形。目前这种硅片类型仅能提供样品。
用于硅上氮化镓应用的超高阻射频硅基氮化镓
这是用于硅上氮化镓应用的氮化镓射频硅片的超高阻版本。此类硅片结合了>10000欧姆-厘米的电阻率,优化了氧含量水平和其他硅片参数,减少了硅片的弯曲和翘曲。目前这种硅片类型仅能提供样品。
超高阻BSOI硅片
这是BSOI硅片的超高阻版本。此类硅片将>10000欧姆-厘米的电阻率和优化的氧含量水平结合到SOI硅片的分层结构中。目前这种硅片类型仅能提供样品。