单抛片：单面抛光

晶体生长技术是Okmetic的关键技术之一，为自主和分包的定制单抛片解决方案奠定了重要基础。我们的目标是为客户提供全面的晶体材料，以及满足不同技术需求的硅片产品。

我们的RFSi®高阻片产线包括射频滤波器的单抛片、功率半导体的中低阻单抛片（满足不同功率器件的需求）。在此页面我们主要为您介绍满足表面MEMS和封盖需求的普通电阻率单抛片。许多MEMS器件（例如压力传感器、加速度计和陀螺仪）通常都会使用单抛片或双抛片作为其硅基衬底，不过出于成本效益的考虑，长期以来SOI硅片的需求一直在增加。

单抛片（SSP）无与伦比的能力

Okmetic的单抛片（SSP）和客户的工艺受益于我们自主的长晶技术。我们对洁净度和质量有着极高的要求，因此Okmetic的150至200毫米的单面抛光片（SSP）能够兼容最严苛的工艺生产线。此外，我们的SSP硅片具有出色的厚度和平整度。因为某些特种器件或应用设备需要非常薄/厚的单抛片作为硅基衬底，Okmetic还提供非标准厚度的SSP硅片。譬如厚硅片适用于氮化镓（GaN）外延沉淀。

Okmetic有多种150至200毫米的SSP硅片可供选择：硅片掺杂剂包括锑、砷、磷和硼。晶向选择为<100>、<110>、<111>或偏向，厚度范围从400至1150微米，电阻率范围从<0.001至>7,000欧姆-厘米。背面处理方式为蚀刻、Polyback或LTO背封层结构。

单抛片规格