双抛片：双面抛光

对于要求严苛的半导体器件，Okmetic是领先的先进硅片供应商，自公司成立以来双抛片（DSP）就一直在我们的产品组合中。从1990年代开始，Okmetic也一直是汽车行业DSP硅片的合格供应商，这意味着我们的双抛片在满足最严格的半导体质量标准方面有着悠久的历史。

我们拥有自主的长晶技术和多样的硅片材料选择，有利于设计量身定制的双抛片（DSP）解决方案，以满足每个客户对工艺和产品的特定要求。我们的高阻RFSi®生产线包含专为满足射频滤波器和设备需求的双抛片，用于功率半导体的硅片包含为满足多种功率器件需求而量身定制的中低电阻双抛片。本页我们重点介绍正常电阻范围的双抛片，主要满足表面 MEMS 和封盖的需求。压力传感器、加速度计和陀螺仪等多种 MEMS 设备通常使用双抛片或单抛片做衬底，但从成本效益角度考虑，SOI硅片的使用需求正在增加。

出色的厚度均匀性和晶向精度

Okmetic的丰富经验和专业知识确保我们的双抛片具有出色的厚度均匀性和晶向精度，以及一流的晶体质量和同质性。此外，我们多样的硅片参数选择可实现高度定制的双抛片解决方案，以满足各种设备需求。

我们的双抛片是双面光刻的出色衬底。Okmetic优化了处理薄双抛片的速度，更快的速度为成本和质量都带来了益处。Okmetic的双抛片也被广泛用于阳极、共晶、熔合和玻璃料键合的封盖硅片，因为它能够出色地实现 MEMS 结构的键和强度和气密密封。针对体微加工和碱刻蚀（如KOH和TMAH），经过优化的双抛片确保了传感元件的高精度、稳定质量和有效的加工工艺。 

Okmetic有多种150至200毫米的双抛片可供选择。硅片掺杂剂包括锑、砷、磷和硼。晶向选择为<100>、<110>、<111>或偏向。厚度范围从380至>1150微米，电阻率范围从<0.001至>7,000欧姆-厘米。

双抛片规格