Skip to content
Etusivulle
  • Piikiekot
    • MEMS-kiekkoperhe
      • MEMS SSP- ja DSP-kiekot
    • RFSi®-kiekkoperhe – Korkearesistiiviset
      • High Resistivity -kiekot
      • Engineered High Resistivity -kiekot
      • Engineered Ultra High Resistivity -kiekot
      • UF-RFSi® -kiekot
      • RF GaN Substrate -kiekot GaN-on-Si-sovelluksiin
      • High Resistivity BSOI -kiekot
    • Kiekot tehopuolijohteisiin
      • Power Management SOI -kiekot
      • Power GaN Substrate -kiekot (Si ja SOI) 
      • Discrete Power Device -kiekot
    • SOI-kiekkoperhe – Silicon-On-Insulator
      • BSOI-kiekot – Bonded SOI
      • C-SOI®-kiekot – Cavity SOI
      • E-SOI®-kiekot – Enhanced SOI
      • Terrace Free SOI -kiekot
    • Kuvioidut kiekot – DRIE ja litografia
    • TSV-kiekot – Through Silicon Via
    • DSP-kiekot – Double Side Polished
    • SSP-kiekot – Single Side Polished
    • Räätälöidyt kiekot ja prototyypit
    • Tuotanto ja kapasiteetin laajennus
    • Toimittajapalkinnot ja yhteistyöprojektit
  • Sovellukset
    • MEMS ja anturit
    • RF-suotimet ja -sovellukset
    • Tehopuolijohdesovellukset
  • Laatu
    • Sertifikaatit
    • Laatupolitiikka
    • Laatutyökalut
      • Tekoäly Okmeticilla
      • 5S Okmeticilla
  • Vastuullisuus
    • Vastuu ympäristöstä ja tavoitteet
    • Vastuu henkilöstöstä
    • Vastuu turvallisuudesta ja terveydestä
    • Liiketoiminnan etiikka
    • Vastuullisuuden johtaminen
    • Vastuullisuusraportti ja sertifikaatit
  • Töihin meille
    • Hae tuotannon ammattilaiseksi
    • Hae puolijohteiden asiantuntijaksi
    • Opiskelijat
    • Hae kunnossapidon ammattilaiseksi
    • Hae tekniseksi asiantuntijaksi
    • Myynti ja tekninen asiakastuki
    • Avoimet työpaikat
  • Tietoa Okmeticista
    • Yritys
    • Strategia ja arvot
    • Johtoryhmä
    • Investoinnit
    • Tutkimus- ja kehitystyö
    • Piikiekon tarina
    • Okmeticin historia
    • Ajankohtaista
    • Ota yhteyttä
  • Suomi
    • English
    • 日本語
    • 中文 (中国)

Uutiset

Okmetic+Tietoa Okmeticista+Ajankohtaista+Uutiset

Valitse sisältökategoria

  • Näytä kaikki
  • Artikkelit ja blogit
  • Product news
  • Tapahtumat
  • Uratarinat
Heikki Holmberg Vuoden Alumni

Okmeticin Heikki Holmberg on valittu Aalto-yliopiston Sähkötekniikan korkeakoulun vuoden alumniksi 

Hele Savin yhteistyöhön Okmeticin kanssa

Okmetic panostaa akateemiseen tutkimukseen Vaikuttavuussäätiön kanssa 

Tuomas Itkonen on nimitetty talousjohtajaksi

Okmetic has received MWS Material Supplier Award

Okmetic on saanut MWS:n Material Supplier Award -palkinnon

Okmetic.com/zh/ tarjoaa nyt sisältöä kiinaksi

Vastuullisuusraportti vuodelta 2022 on julkaistu 

Semi-Summer 2023 on avattu

Olemme asettaneet tavoitteen vähentää kasvihuonekaasupäästöjämme

Okmeticin vastuullinen toiminta on auditoitu

Okmetic lanseeraa Terrace Free SOI –kyvykkyyden

Okmetic on mukana Semi-Summer 2023 –ohjelmassa

Okmeticin arvot uudistuivat

Okmeticin asiakastukipäällikkö Petri Santalasta SEMI-MEMS & Sensors Industry Group Hall of Famen jäsen

Okmetic sponsoroi 5-6.10. pidettävää WaferBond’22-konferenssia

Jonne Vähänissi: ”Prosessinkehitysinsinöörille Okmetic on paras työpaikka Suomessa.”

  • Previous
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • Next
  • Piikiekot
    • Column
      • SOI-kiekkoperhe – Silicon-On-Insulator
      • Kuvioidut kiekot – DRIE ja litografia
      • TSV-kiekot – Through Silicon Via
    • Column
      • RFSi®-kiekkoperhe – Korkearesistiiviset
      • SSP-kiekot – Single Side Polished
      • DSP-kiekot – Double Side Polished
    • Column
      • Räätälöidyt kiekot ja prototyypit
      • Tuotanto ja kapasiteetin laajennus
Etusivulle
  • Tietoa Okmeticista
  • Ota yhteyttä
  • Sovellukset
  • Laatu ja vastuullisuus
  • Töihin meille
  • Tietosuoja ja käyttöehdot
  • Turvallisuustiedote
  • Säkerhetsmeddelande
LinkedIn YouTube WeChat Facebook