往期研发项目
Beetles项目
Okmetic积极参与了Beetles项目，该项目是由芬兰国家技术研究中心VTT协调并由芬兰商业委员会Business Finland赞助的芬兰项目联盟。在这个项目中，Okmetic开发了低损耗高电阻的硅基衬底，以满足先进射频滤波器和其他射频设备不断发展的需求。该项目证明了，通过优化硅片材料可以有效降低射频器件中衬底引起的损耗。
RF Sampo
RF SAMPO项目是诺基亚Veturi计划中领先的生态系统项目。它是一项行业合资资助项目，除了Okmetic之外，赞助商包括芬兰国家商务促进局（Business Finland）和相关合作伙伴、其他九家公司以及三家研究机构等。RF SAMPO项目的目标是增强芬兰在射频技术方面的竞争力，加快射频和天线技术的发展，并加速5G向6G的过渡。
Moore4Medical (2020-2023)
Moore4Medical是一个欧盟范围内的Ecsel项目（涵盖了66个合作伙伴和12个国家），旨在开发用于新型电子医疗设备的开放式技术平台。在该项目中，Okmetic的C-SOI®硅片被用于基于PMUT（压电微机械超声换能器）的超声功率传输平台，该平台可实现体外无线充电。
人工智能提高了硅片质量和半导体器件的可靠性
据预测，人工智能的使用将在半导体行业激增。在晶圆制造中使用人工智能可以及早发现生产过程中的微小缺陷，从而提高晶圆质量和成本效益。iRel40项目加速了Okmetic人工智能（AI）模型的创建，同时带来其他多种益处。
智能可靠性4.0项目（2020-2023）
Okmetic参与了智能可靠性4.0（iRel40）项目，该项目旨在利用人工智能技术提升电子元件和系统的可靠性。iRel4.0项目的目标是减少整个价值链中从晶体生长到产品模块的故障数量。在该项目中，Okmetic尤其专注于利用机器学习和人工智能技术提高C-SOI® 晶圆接口的可靠性。
Position-II 项目 (2018-2021)
2018年至2021年间，我们参与了 POSITION-II 项目，为下一代智能导管和植入物创建了一条试验产线。该项目旨在将许多可扩展和开放的技术平台集成到一个生产网络中。Okmetic 的主要工作是建立了一条全新的图案化硅片生产线，并开发了新的晶体生长技术和图案化特种 SOI 硅片，为智能导管和植入物的实现做出了贡献。
AutoDrive 项目 (2017-2020)
2017年至2020年间，我们参与了 AutoDrive 项目，该项目旨在开发用于自动驾驶的电子和嵌入式软件系统。其目的是让未来的驾驶朝着更安全、更高效的方向发展。Okmetic 的主要工作是开发可用于新一代传感器的重掺 C-SOI®硅片，为项目的研发做出了应有的贡献。