Okmetic Inc.总裁Jim Reed先生将在美国半导体展览会（Semicon West）发表演讲

Okmetic将参加即将于10月7日至9日在美国亚利桑那州凤凰城举办的Semicon West展会。

Okmetic Inc.（北美子公司）总裁Jim Reed先生将发表题为《赋能未来：用于氮化镓功率和射频器件的优化硅衬底》的演讲。

作为领先的工程硅衬底供应商，Okmetic在推动硅基氮化镓（GaN-on-Si）和绝缘体上硅（GaN-on-SOI）技术发展方面发挥着关键作用。我们用于氮化镓生长的硅和绝缘体上硅（SOI）衬底有助于解决热失配和晶格失配等关键挑战，从而实现高性能的功率和射频应用。Okmetic已在全球交付超过50万片用于氮化镓生长的硅衬底，为行业带来了成熟的经验和规模。

欢迎莅临Semicon West展会，了解更多关于先进硅衬底在不断进化的硅基氮化镓和绝缘体上硅领域中的作用。

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