产品发布：用于薄膜表面声波混合结构的定制化硅基衬底扩展了Okmetic的RFSi®产品组合

业界首款具有超平坦特性的硅片结合了低损耗晶体材料和工程薄膜，是“改变游戏规则”的技术

2021年3月30日，芬兰万塔市 – 用于制造微机电系统和传感器的先进硅片供应商Okmetic今天宣布推出UF-RFSi®，这是一种专用于薄膜表面声波（TF-SAW） 的定制硅基衬底混合结构。作为业界首款具有超平坦特性的硅片，UF-RFSi利用Okmetic专有的A-MCz®-硅材料技术，以高电阻率、超低损耗射频（RF） 规格提供优质的技术性能。

在过去的几年里，Okmetic作为专业硅片供应商在行业领先的射频制造商中迅速获得市场份额，预计到2021年其 RFSi™硅片的出货量将增长近一倍。Okmetic为高级射频应用和滤波器供应特种硅片拥有超过35年的技术经验，同时拥有为微机电系统（MEMS）和传感器供应硅片产品的高水准工艺，此次该公司为RFSi产品组合带来最新成员UF-RFSi硅片。

“Okmetic向射频设备市场交付第 200 万片硅片之后，立即发布了我们的 UF-RFSi 硅片，这尤其令人兴奋”，Okmetic首席技术官Atte Haapalinna表示，“在众多客户的要求下，我们很高兴推出业界首款具有超平坦特性的硅片，专门针对TF-SAW混合结构进行了优化。这项创新使客户能够以经济高效的方式实现最具挑战性的活性层几何形状。此外，设计的灵活性使该产品成为要求严苛的滤波器和射频设备技术的极好的衬底解决方案，不仅能够为其提供良好性能也具有很好的成本效益。”

RFSi产品组合是一系列特种硅片，体电阻率超过7000欧姆-厘米，并结合了先进的表面工程技术。作为RFSi产品组合的最新成员，与竞品相比，UF-RFSi 具有稳定的电阻率、低插入损耗和卓越的线性性能。基于数十年的创新基板制造专业知识，该硅片产品可提供出色的射频性能和优良的平坦化效率，从而简化混合结构的制造。超平硅片的总厚度变化（TTV）低于700纳米，可以进行全定制的硅片加工工艺，为客户提供量身定制的解决方案和优化的配置，以满足特定产品、工艺和技术的需求。 

产品供应

UF-RFSi硅片的直径规格为150毫米和200毫米。样品装运订单将于2021年第二季度开始接收。有关销售信息和定制报价，请联系您的区域销售代表。

关于Okmetic

Okmetic成立于1985年，是全球第七大硅片制造商，也是用于制造微机电系统（MEMS）和传感器以及分立半导体和模拟电路的先进高附加值硅片供应商。Okmetic的硅片为各种日常应用的制造提供了一个功能强大且可靠的硅基衬底，包括智能手机、便携式设备、汽车电子、工业过程控制和医疗应用、物联网（IoT），以及与电源供应、效率提升相关的不同解决方案。Okmetic的产品组合包括150至200毫米的单面抛光（SSP）、双面抛光（DSP）、绝缘体上硅（SOI）和高阻RFSi™硅片。

Okmetic在欧洲、美国、日本和亚太地区设有全球销售机构。1999年公司在美国设立了销售办事处，为美国的销售工作奠定了基础。公司总部位于芬兰，大部分硅片产品都是在这里制造的。Okmetic的运营依赖于符合ISO 9001:2015、ISO 14001:2015和IATF 16949:2016标准的质量和环境体系。要了解更多信息，请访问www.okmetic.com。